반도체3 포토, 식각 후(PR 제거 후) 패턴이 사라지는 이유 포토 공정, 식각 공정을 마친후 PR strip을 했는데 패턴이 사라진 이유(패턴이 안보이는 이유)에 대해서 알아 보도록 하겠습니다. 포토 공정에서 HMDS를 입히고 PR을 도포하고 soft bake, 노광, hard bake, developing까지 마친후 Inspection하면 패턴이 보였을 겁니다. 하지만 식각공정을 하고 PR까지 제거 하였는데 갑자기 Inspection때 보였던 패턴이 사라졌다면 어떤 이유에서 보이지 않고 웨이퍼가 깨끗해 졌는지 생각해 보도록 합시다. 이유는 몇가지가 있는데 하나씩 살펴보죠. 1. 불충분한 노광 시간 (Insufficient exposure time) 가장 유력한 원인이죠. PR에 UV를 비추는 시간이 짧으면 PR구조가 안쪽(SiO2) 바로위 까지 파괴가 안되고 패.. 2023. 4. 15. [물리전자1 총 정리] 양자역학, 에너지 밴드, drift, diffusion, 등 저희 학교는물리전자를 1와 2로 나눠 2학년때 전부 수강합니다. 전자공학과, 반도체 관련 학과라면 누구나 배우고 배워야만 합니다. 오늘은 우선 물리전자1 뭐를 배우는지에대해서 전체적으로 중요한 흐름과 내용들을 다루도록 하겠습니다. 물리전자를 요약하자면 물리전자1에서 배우는 것은 전자는 확률적으로 존재하며 어떤 조건에서 전자가 존재하며 이동할 확률이 높을지를 배우는 것입니다. 즉, 전자의 확률을 배우는 과목인 것이죠. 여기서 양자역학을 개념이 등장하는 것입니다. 전자가 존재할수도 안할수도 있다는 양자역학은 말이 어렵지 그냥 확률입니다. 쉽게 설명하자면 있다고 증명할 수는 없지만 거기에 전자가 있을 확률이라고 할 수 있겠네요. 근데 그 확률적 메커니즘이 재밌으면서도 어렵고 또 계산이 가능하다는 점이 킹받습니.. 2023. 4. 8. 반도체 8대 공정 초간단 정리 (전과정, 후과정) 안녕하세요. 오늘은 반도체 8대 공정 전공정과 후공정이 무엇인지 나누어서 전반적으로 설명하겠습니다. 매우 매우 쉽고 빠르게 하지만 빠짐없이 설명드리겠습니다. 추후 다른 글에서 각 과정을 심도 있게 다루겠습니다. 반도체를 제조하는 과정은 전과정과 후과정으로 나눌 수 있습니다. 전과정이 반도체 제조의 대부분 과정을 차지합니다. 따라서 미세화 및 성능 등에 영향을 크게 미치기 때문에 중요합니다. 전과정이 반도체 시장에서 큰 규모를 갖고 있습니다. 후공정은 다 만들어진 반도체를 다른 부품들과 연결할 수 있도록 전선을 빼고 껍데기를 씌우는 작업입니다. 또한 소자의 안정성을 검사합니다. 8대 공정 순서 1. 웨이퍼 제조 2. 산화 공정 3. 포토 공정 4. 식각 공정 5. 증착 & 이온주입 공정 6. 금속배선 공정.. 2023. 2. 7. 이전 1 다음
