반도체8대공정3 포토, 식각 후(PR 제거 후) 패턴이 사라지는 이유 포토 공정, 식각 공정을 마친후 PR strip을 했는데 패턴이 사라진 이유(패턴이 안보이는 이유)에 대해서 알아 보도록 하겠습니다. 포토 공정에서 HMDS를 입히고 PR을 도포하고 soft bake, 노광, hard bake, developing까지 마친후 Inspection하면 패턴이 보였을 겁니다. 하지만 식각공정을 하고 PR까지 제거 하였는데 갑자기 Inspection때 보였던 패턴이 사라졌다면 어떤 이유에서 보이지 않고 웨이퍼가 깨끗해 졌는지 생각해 보도록 합시다. 이유는 몇가지가 있는데 하나씩 살펴보죠. 1. 불충분한 노광 시간 (Insufficient exposure time) 가장 유력한 원인이죠. PR에 UV를 비추는 시간이 짧으면 PR구조가 안쪽(SiO2) 바로위 까지 파괴가 안되고 패.. 2023. 4. 15. [포토 공정] 반도체 미세화 방법과 한계 (파장별 공정크기, EUV, 등) 반도체의 영원한 목표, 미세화 Scailing down 입니다. 미세화란, 패턴의 해상도로 볼 수 있습니다. 왜 미세화가 어려운지 자세히 한번 알아 봅시다. 마지막에 정리까지 해드릴태니 한번 꼭 읽어보시기 바랍니다. 렌즈의 직경 이론적으로는 노광에 사용하는 빛의 파장에 비례하고 렌즈의 직경에 반비례합니다. 그렇다고 렌즈의 크기를 무작적 줄일수도 없는게 DOF depth of focus 초점거리가 클수록 포토공정의 안정성이 커지기 때문입니다. 왜냐하면 렌즈의 직경이 작으면 빛이 잘 안모이기 때문입니다. 즉, 렌즈의 직경은 정해져 버립니다. 더이상 미세화에 관여하기 어려워진것이죠. 또한 장비 특성상 렌즈를 바꾸기도 쉽지 않아 더욱이 렌즈와 관련된 parameter은 바꾸기 힘듭니다. 노광 파장 따라서 여태까.. 2023. 4. 14. 반도체 8대 공정 초간단 정리 (전과정, 후과정) 안녕하세요. 오늘은 반도체 8대 공정 전공정과 후공정이 무엇인지 나누어서 전반적으로 설명하겠습니다. 매우 매우 쉽고 빠르게 하지만 빠짐없이 설명드리겠습니다. 추후 다른 글에서 각 과정을 심도 있게 다루겠습니다. 반도체를 제조하는 과정은 전과정과 후과정으로 나눌 수 있습니다. 전과정이 반도체 제조의 대부분 과정을 차지합니다. 따라서 미세화 및 성능 등에 영향을 크게 미치기 때문에 중요합니다. 전과정이 반도체 시장에서 큰 규모를 갖고 있습니다. 후공정은 다 만들어진 반도체를 다른 부품들과 연결할 수 있도록 전선을 빼고 껍데기를 씌우는 작업입니다. 또한 소자의 안정성을 검사합니다. 8대 공정 순서 1. 웨이퍼 제조 2. 산화 공정 3. 포토 공정 4. 식각 공정 5. 증착 & 이온주입 공정 6. 금속배선 공정.. 2023. 2. 7. 이전 1 다음
